MACHINES PROCÉDÉS HUMIDES – B4C Cleaning

B4C Cleaning conçoit et réalise des équipements de nettoyage (simples et doubles faces) pour l’industrie Micro-électronique, Semi-conducteur, optiques, etc..

Société Française utilisant la connaissance de fournisseurs Français et dédiée aux marchés français et Européen, B4C a été fondée en 2018 par Charles CLAUSS (35 ans d’expérience dans le monde du semi-conducteur).

Devenu un expert en process de nettoyage, et avec l’aide de techniciens passionnés comme lui, il a pensé, développé et fabriqué 2 types de machines « Wet Process », commercialisés depuis quelques années maintenant.

LES MARCHÉS

  • Semiconducteur :
    • Nettoyage de wafers de 2” à 12” / de 2 à 6″ NOUVEAU
    • Nettoyage de masques jusqu’à 9”
    • Développement et nettoyage de résine. Procédé Lift off
    • Nettoyage d’emballage
  • Marchés divers :
    • Nettoyage de lentilles et pièces
    • Rinçage et séchage de pixels en verre
    • Applications sur des petites pièces en verre

 

L’ÉQUIPE :

  • 1 Expert en procédés de nettoyage / Conception d’équipements
  • 1 Directeur des ventes (Mise en place d’un réseau Monde)
  • 1 Développeur ingénieur CAD / Dessins et documentation d’équipement
  • 1 Expert en développement et ingénieur mécanique / Fabricant de pièces détachées
  • 1 Expert en nettoyage mégasonique et tous types de nettoyage
  • 1 Spécialiste en développement d’équipements spécialisés (Fabrication d’équipements de procédés chimiques)

2 TYPES DE MACHINES DE NETTOYAGE : Horizontale & Verticale / Simple & Double Face

1/ Horizontale SF 300XH Semi-Automatique Simple Face

  • Dédiée au nettoyage simple face de substrats (convient aux procédés en wafer unitaire)
  • Chambre prévue pour des substrats jusqu’à  350mm.

SFC300XH

2/ Verticale DFC450XV Semi-Automatique Double Face

  • Dédiée au nettoyage double face de substrats (peut aussi être utilisée pour le simple face)
  • Chambre prévue pour des substrats jusqu’à 450mm.

SOLUTIONS DE PROCÉDÉ DE NETTOYAGE PERFORMANTES :

SFC 300XH

  • Retrait de particules
  • Gravure chimique, retrait de résines
  • Lift off
  • Nettoyage via & TSV, post-CMP, pre-bond, post dicing,
  • Nettoyage à la brosse avec OU sans chimie
  • Nettoyage ou rinçage haute pression

DFC 450XV

  • Nettoyage de particules à la brosse avec OU sans chimie
  • Nettoyage ou rinçage haute pression

AVANTAGES DES 2 ÉQUIPEMENTS : Modulaires & économiques

  • Fabrication Européenne
    • Système complet sécurisé (vibration sensor optionnel) : Certifié NF & CE
    • Facile d’utilisation : IHM ergonomique
    • Logiciel entièrement programmable
    • Facilité de faire des essais sur votre application
    • Service client local & réactif
  • Conception pensée pour une maintenance facile
    • Accès maintenance par le devant de l’équipement
    • Remplacement facile de la chambre entière
    • Amélioration performance de la machine possible, avec pose de différents bras (Brosse, Mégason, haute pression,
      diffusion…)
  • Eco-friendly
    • Utilisation de chimies douces et/ou diluées, combinées à un process basse température performant
    • Remplacement d’utilisation de chimies lourdes
    • Consommation contrôlée des différentes fournitures (Eau DI, N2)
    • Utilisation de chimies de conception durable

AVEC B4C, NOUS POUVONS DEVENIR VOS PARTENAIRES

Pour vous aider à améliorer votre process actuel : en basculant d’un système de simple wafer et/ou à un upgrade de la chimie utilisée.

Pour développer votre propre solution : en vous aidant à réaliser le développement entier du process grâce à leur demo tool et leur ingénieur CAD.

 

 

Peritest est le représentant de B4C Cleaning pour la France & l’Europe (en direct ou via distributeurs)

Peritest
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