MACHINES PROCÉDÉS HUMIDES – B4C Cleaning

B4C Cleaning conçoit et réalise des équipements de nettoyage (simples et doubles faces) pour l’industrie Micro-électronique, Semi-conducteur, optiques, etc..

Société Française utilisant la connaissance de fournisseurs Français et dédiée aux marchés français et Européen, B4C a été fondée en 2018 par Charles CLAUSS (35 ans d’expérience dans le monde du semi-conducteur). Devenu un Expert en process de nettoyage, et avec l’aide de techniciens passionnés comme lui, il a pensé, développé et fabriqué 2 types de machines « Wet Process », commercialisés depuis quelques années maintenant.

LEUR MARCHÉS : Plusieurs secteurs

  • Le Semiconducteur :
    • Nettoyage de wafers de 2” à 12”
    • Nettoyage de masques de 5” to 9”
    • Développement et retrait de résines
    • Procédé « Lift off »
    • Nettoyage de boîtiers
  • Le Militaire : Nettoyage de lentilles et pièces
  • Le Médical
  • L’Optique : Applications sur des petites pièces en verre

 

L’ÉQUIPE :

  • 1 Expert en procédés de nettoyage / Conception d’équipements
  • 1 Directeur commercial / Mise en place d’un réseau « worldwide »
  • 1 Développeur ingénieur CAO / Dessins et documentation d’équipement
  • 1 Ingénieur en mécanique / Fabricant de pièces détachées
  • 1 Expert en nettoyage Mégasonique (et tous types de nettoyage)
  • 1 Spécialiste en développement / Fabrication d’équipement pour procédés chimiques

2 TYPES DE MACHINES DE NETTOYAGE : Horizontale & Verticale / Simple & Double Face

1/ Horizontale SF 300XH Semi-Automatique Simple Face

  • Dédiée au nettoyage simple face de substrats (convient aux procédés en wafer unitaire)
  • Chambre prévue pour des substrats jusqu’à  350mm.

SFC300XH

2/ Verticale DFC450XV Semi-Automatique Double Face

  • Dédiée au nettoyage double face de substrats (peut aussi être utilisée pour le simple face)
  • Chambre prévue pour des substrats jusqu’à 450mm.

SOLUTIONS DE PROCÉDÉ DE NETTOYAGE PERFORMANTES :

SFC 300XH

  • Élimination des résines
  • Décapage
  • Lift off
  • Nettoyage Via & TSV
  • Nettoyage Post-CMP
  • Nettoyage Pre-Bond
  • Nettoyage Post Dicing
  • Nettoyage de particules à la brosse avec OU sans chimie
  • Nettoyage ou rinçage haute pression

DFC 450XV

  • Nettoyage de particules à la brosse avec OU sans chimie
  • Nettoyage ou rinçage haute pression

AVANTAGES DES 2 ÉQUIPEMENTS : Modulaires & économiques

  • Fabrication Européenne
    • Système complet sécurisé (vibration sensor optionnel) : Certifié NF & CE
    • Facile d’utilisation : IHM ergonomique
    • Logiciel entièrement programmable
    • Facilité de faire des essais sur votre application
    • Service client local & réactif
  • Conception pensée pour une maintenance facile
    • Accès maintenance par le devant de l’équipement
    • Remplacement facile de la chambre entière
    • Amélioration performance de la machine possible, avec pose de différents bras (Brosse, Mégason, haute pression,
      diffusion…)
  • Eco-friendly
    • Utilisation de chimies douces et/ou diluées, combinées à un process basse température performant
    • Remplacement d’utilisation de chimies lourdes
    • Consommation contrôlée des différentes fournitures (Eau DI, N2)
    • Utilisation de chimies de conception durable

AVEC B4C, NOUS POUVONS DEVENIR VOS PARTENAIRES

Pour vous aider à améliorer votre process actuel : en basculant d’un système de simple wafer et/ou à un upgrade de la chimie utilisée.

Pour développer votre propre solution : en vous aidant à réaliser le développement entier du process grâce à leur demo tool et leur ingénieur CAD.

 

 

Peritest est le représentant de B4C Cleaning pour toute l’Europe