MACHINES DE NETTOYAGE PAR JET HAUTE PRESSION & BROSSE – Ultra T

Ultra-t Equipment conçoit et réalise des équipements de nettoyage manuels simples et doubles faces, pour l’industrie Micro-électronique et Semi-conducteur.

Un nettoyage efficace est une étape importante nécessaire dans un procédé de fabrication. Spécialisée dans le nettoyage de plaque de verre (Masques), de tranche de silicium (wafer), de cellule photovoltaïque et des substrats (verre, silice, etc…), Ultra-t Equipment se sert  de technologie appropriée utilisant différents procédés tel que buse eau DI haute pression simple/double faces, buses brouillard, buse mégasoniques, nettoyage par brosse (Nylon ou PVA) avec ou sans injection de produits chimiques dilués.

SÉRIE SCSE : Nettoyage Simple Face

Les Modèles de la série SCSe offrent une solution idéale pour le nettoyage sub-micronique des photo masques, tranches de silicium (Wafer) et divers substrats (Verre, Quartz, etc..). L’équipement peut être configuré avec différentes options de nettoyage telles que la buse haute pression, la buse mégasonique, une brosse (Nylon ou PVA), des buses pour la pulvérisation de produits chimiques ou d’eau DI chauffée. On peut aussi configurer différents types de supports pour le maintien de pièces unitaires ou de plusieurs pièces en même temps. Équipement compatible (suivant le modèle) pour des substrats d’un diamètre de 300 mm jusqu’à 500 mm.

  1. Moteur broche
  2. Bras Séchage Azote
  3. Buse Hte Pression
  4. Bras Oscillant Hte Pression
  5. Brosse
  6. Bras Oscillant mégasonique
  7. Lampe infra-rouge
  8. Drain
  9. Liner
  10. Ajustement Hauteur Brosse

Chuck porte substrats

Exemple de Chuck porte substrats

Brosse d’agitation des liquides

Brosse d’agitation des liquides

Système de préchauffage

Système de préchauffage

 Vannes produits

Vannes produits

SÉRIE DCSE : Nettoyage Double Face

Les Modèles de la série DCSe offrent une solution idéale pour le nettoyage sub-micronique double face des photo masques, tranches de silicium (Wafer) et divers substrats (Verre, Quartz, etc..). L’équipement peut être configuré avec différentes options de nettoyage telles que double buse haute pression, double buse mégasonique, double brosse (Nylon ou PVA), des buses pour la pulvérisation de produits chimiques ou d’eau DI chauffée. On peut aussi configurer différents types de supports pour le maintien de pièces unitaires ou de plusieurs pièces en même temps. Equipement compatible (suivant le modèle) pour des substrats d’un diamètre de  300 mm jusqu’à 730 mm.

  1. Spindle (Montré avec un porte substrat)
  2. Bras de nettoyage haute pression oscillant
  3. Buse séchage Azote Oscillante
  4. Bras brosse double face
  5. Buse de rinçage de chambre (Option)
  6. Buse Eau DI chaude

 

Peritest est le représentant d’Ultra-t en France