NETTOYAGE APRÈS DÉCOUPE

MODÈLE SCS112

Système de Nettoyage Semi-Automatique

Le Modèle SCS112 est un équipement semi-automatique spécialement conçu pour le nettoyage des wafers après découpe ou scribing. Ce système, d’un prix très avantageux, nettoie les wafers montés sur film ou sur support en propulsant un jet haute pression d’eau DI ou via une buse atomisante.

Un séchage rapide  s’en suit, en utilisant une vitesse de rotation élevée, de l’azote ou une lampe infrarouge.

Le système est compatible avec les wafers 200 mm.