Depuis plus de 26 ans nous représentons notre partenaire COHU pour les équipements de manipulation de composants. Leurs équipements de pointe permettent le test en température et le tri, aussi bien pour les composants séparés, en plaques (Strip) ou MEMs et capteurs.
La gamme des équipements proposée par COHU assure une solution efficace pour vos applications de test, incluant :
Des composants avec ou sans plomb,
Des composants séparés ou en plaques,
Des tests à toutes les températures (de -55°C à +175°C)
Machines Pick & Place pour composants
Avec kits dédiés selon les composants à tester sur trays JEDEC, contactage en fonction de l’application
MT9510 XP
Handler Pick & Place Tri-Temp
Réputée pour les performances hors pair en température
Fiabilité éprouvée sur site
Principales Caractéristiques :
Jusqu’à 8 sites en parallèle
Tri-Temp de -55°C à +175°C
Kits disponibles pour QFP, BGA, PGA, QFN, et d’autres boitiers
Temps d’indexage 0,38 secondes
Cadence Max. 5300 uph
Contacts: Standards, HF, et Kelvin
Base installée : > 750 systèmes
Faible encombrement : 1.19m x 1.57m
Solution Handler pour :
Grands et petits Boitiers avec des pas jusqu’à 0,3mm
Dimension des boitiers de 2×2 jusqu’à 70x70mm
Epaisseur à partir de 0,5mm
Large gamme de boitiers: DIP, BGA, PGA, SO, QFP, QFN, LGA,TO, CLCC, PLCC, MCM, WLP
Applications
Test de capteurs
Composants automobile de puissance
RF et communication
Logique, amplificateur et linéaire
Processeurs et DSPs
Options (Exemples) :
Ionisation
Pieds relevables et auto-nivellants
Interfaces GPIB, SECS/GEM, ethernet
Augmentation force de contactage
La MT9510 permet un test fiable de composants à froid, à l’ambiant et à chaud.
Les kits de conversion permettent une adaptation sur de nombreux types de boitiers selon vos besoins.
La MT9510 x 16 est la version pour le test de composants en parallèle par 16.
ECLIPSE
Machines configurables selon vos besoins.
Principales Caractéristiques :
Jusqu’à 16 sites en parallèle
Ambiant chaud de +50°C à +155°C avec possibilité d’ajouter -55°C sur site
Kits disponibles pour QFP, BGA, PGA, QFN, et d’autres boitiers
Cadence Max. 13 000 uph
Module froid par chiller (sans azote liquide)
Solution Handler pour :
Pilotage de température par module TCore
Traitement de dissipation de puissance jusqu’à 1000 W
Dimension des boitiers de 3 x 3 mm à 80 x 80 mm
Applications
Test de capteurs
Composants automobile de puissance
RF et communication
Logique, amplificateur et linéaire
Processeurs et DSPs
Options (Exemples) :
Lecture RFID des plateaux Jedec
Augmentation force de contactage 207 ou 500 Kgs
Chiller -70°C
MATRiX
Machine configurable selon vos besoins.
Principales Caractéristiques :
Jusqu’à 32 sites en parallèle
Tri temp de -55°C à +155°C (option : +175°) – Sans chambre climatique
Kits disponibles pour QFP, BGA, PGA, QFN, et d’autres boitiers
Cadence Max. 16 000 uph
Pilotage de température pour chaque site
Dimension des boitiers de 3 x 3 mm à 51 x 51 mm
Détection colorimérique des trays
Applications
Test de capteurs
Composants automobile de puissance
RF et communication
Logique, amplificateur et linéaire
Processeurs et DSPs
Options (Exemples) :
Choix des entraxes des sites de test
Augmentation force de contactage 480 ou 567 Kgs
Vision inspection NVCore
Ionisation
Active Thermal Control – Traitement de dissipation de puissance jusqu’à 80 W
Manipulation des composants par Gravité
MT9308
ATTENTION ! Arrêt commercialisation depuis environ 6 ans -> Mais support disponible (nous consulter)
MT9928 xm
Principales Caractéristiques :
Jusqu’à 8 sites en parallèle
Gamme de température -55° à 155°C (175 ou 200°C sur demande)
Remplacement du kit rapide et fiable pour les boitiers SO et MLF/QFN
Cadence Max. 28000 uph
Contacts : Standards, HF, Fort courant et Kelvin
Alimentation : Tube ou magasin métal ou bol vibrant
Sortie ou déchargement : Tube ou magasin métal ou vrac
Base installée MT99x8 : >1000 systèmes
Solution Handler pour :
Boitiers de petite et moyenne dimension avec un pas mini de 0,4mm
Longueur de composant comprise entre 2 et 21mm
Large gamme de boitiers: DIP, BGA, SO, QFN, LGA,TO
Applications
Test de capteurs
Composants automobile de puissance
RF et communication
Logique, amplificateur et linéaire
Mémoires Flash
RASCO SO1000
Principales Caractéristiques :
Jusqu’à 4 sites en parallèle
Gamme de température -60° à +160°C
Kitable pour QFN 3×3 à QFN 12 ou MSOP 118 à SO 430
Cadence Max. 14 400 uph
Contacts : Standards, HF, Fort courant et Kelvin
Alimentation : Tube
Sortie ou déchargement : Tube
Le meilleur retour sur investissement ! De nombreux clients l’ont choisi pour ses caractéristiques !!
Applications
Test de capteurs
Composants automobile de puissance
RF et communication
Logique, amplificateur et linéaire
Mémoires Flash
RASCO SO 2000
Principales Caractéristiques :
Jusqu’à 4 sites en parallèle
Gamme de température -60° à +175°C
Kitable pour QFN 1.4 jusqu’à QFN 12 ou MSOP 118 à SO 430
Possibilité de « Split Kit » -> 1 moitié montée avec 1 kit et l’autre montée avec 1 autre kit
Cadence Max. 14 400 uph
Contacts : Standards, HF, Fort courant et Kelvin
Alimentation : Tube ou bol vibrant
Sortie ou déchargement : Tube ou en vrac
Faible encombrement 810x1021mm – 240 kg
Applications
Test de capteurs
Composants automobile de puissance
RF et communication
Logique, amplificateur et linéaire
Mémoires Flash
STRIP TEST – INCARRIER®
InCarrier®
Plateaux de manutention pour composants unitaires, équivalent à un traitement en bande.
>Pas de déplacement unitaire des composants après test. >Combine les avantages du test de composants unitaires avec ceux des composants en bande.
Principales Caractéristiques :
Traçabilité complète des composants
Re-test possible sur l’équipement de base.
Utilisable comme moyen de transport pour burn-in avant test final
Supports de composants compatibles en entrée
Plateaux JEDEC vers plateaux dédiés
tubes vers plateaux
Vrac vers plateaux
Wafer vers plateaux
Supports de composants compatibles en sortie
Plateaux dédiés vers plateaux JEDEC
Plateaux vers Tubes
Plateaux vers Vrac
Plateaux vers une mise en bande.
Solution handler pour :
Composant avec et sans plomb
Grand et très petit composant jusqu’à moins de 1×1 mm
Test d’ASIC
Test et calibration de MEMs
NY32-LU
Machine de transfert pour In Carrier
MEMs
Configurable selon vos besoins
Le module MEMs se monte facilement sur un Handler COHU standard
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